作者：深圳市英能电气有限公司
时间：2022-05-10
对于直流磁控溅射和中频磁控溅射都是大家常见的溅射镀膜工艺，但是对于熟悉的两种溅射工艺存在着哪些区别，小编带你走进看看
1.直流(DC)磁控溅射
溅射与气压的关系 - 在一定范围内提高离化率(尽量小的压强下维持高的离化率)、提高均匀性要增加压强和保证薄膜纯度、提高薄膜附着力要减小压强的矛盾,产生一个平衡.
辉光放电直流溅射系统
特点:提供一个额外的电子源,而不是从靶阴极获得电子.实现低压溅射(压强小于0.1帕).
缺点:难以在大块扁平材料中均匀溅射,而且放电过程难以控制,进而工艺重复性差.
2.中频(MS)磁控溅射
中频交流磁控溅射可用在单个阴极靶系统中,工业上一般使用孪生靶溅射系统;靶材利用率最高可达70%以上,靶材有更长的使用寿命,更快的溅射速率,杜绝靶材中毒现象.
针对两种不同的溅射，我司能提供的直流磁控溅射电源和中频磁控溅射电源得到了广大客户的认同和赞许，在做了同种电源严格的对比最终选择我司电源，期待您的咨询和了解，您的满意是我们不竭的动力。
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