作者：深圳市英能电气有限公司
时间：2023-05-10
真空磁控溅射技术（Magnetron sputtering）是一种利用较高能量的离子或中性粒子对固体靶材表面进行冲击、溅射出原子或离子，并在靶材表面或基材上形成一层薄膜的方法。在真空环境下，将靶材和基材放置于磁控溅射装置中，通过加入较高能量的离子或中性粒子，使这些离子在靶材表面上击中，将其击出原子或离子。通过不断地搜集，在基材上形成薄膜。这种溅射薄膜技术可以被用于广泛的应用程序中，比如微电子、光学、传感器等应用领域。
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